近日，由中国半导体行业协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)在北京国家会议中心举办，来自北京经济技术开发区（北京亦庄）的多家半导体企业参会参展，亮出半导体领域领先的科技成果、前沿的解决方案。
一体化气体分配系统(MGDS)、前驱体源瓶系列Ag真人国际，、超高纯波纹管阀系列、真空波纹管角阀系列……博览会上，中科艾尔(北京)科技有限公司（以下简称“中科艾尔”）携多款创新产品及解决方案亮相。其明星产品，ALD级别的QPV/QPVH系列隔膜阀，采用独特的膜片式硬密封结构，实现了超低漏率与长寿命的完美结合，同时具备快速响应能力，可灵活应对各种复杂控制需求。“这些产品不仅展示了我们企业在半导体级气路核心零部件研发和生产方面的专业能力，也彰显了我们致力于为行业提供优质解决方案的坚定决心。”中科艾尔有关负责人介绍道。
作为半导体电抛光技术高端产品与核心解决方案的专业服务商，中科艾尔专注于超洁净气体管阀件的研发和生产，逐步攻克了超高纯不锈钢原材料、电解抛光工艺及设备、金属硬密封等核心技术壁垒，打破国外技术垄断，产品填补国内半导体气路系统核心零部件空白，技术上实现国内领先Ag真人国际，、国际先进水平。
北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）展示了减薄机、划片机等多类型的产品。其中，最令人瞩目的是一款超精密减薄机WG-1271，它是一款集约了超薄晶圆减薄抛光、撕贴膜等功能于一体的高效率的12英寸减薄抛光一体机，主要面向先进封装超薄晶圆的精密减薄加工，可以实现50微米厚度的减薄；另外，面对硅基市场，全自动减薄机WG-1251支撑晶圆工艺进化、迈向更薄/更大直径磨削(最大12英寸); 针对SiC材料，新开发的全自动减薄机WG-1261，可支持8英寸SiC衬底和晶片的磨削。
划片机方面，HP-1221是一款12英寸全自动划片机，集成了自动传输、双轴切割、全自动清洗等加工流程，广泛应用于各大封装厂，实现了该领域的国产替代；另外，单轴自动划片机HP-802，除了可以进行8英寸晶圆的切割外，同时可以满足封装体的多片切割，可根据客户需求定制工作台，最大工件尺寸300毫米×300毫米，通过复数加工选择界面可实现对多片的任意片数加工。在现场工作人员的推介下Ag真人国际，，北京中电科与多家客户达成后续合作意向。
扎根在北京亦庄的北京中电科作为磨划抛设备研发生产的“国家队”，始终聚焦国家之所需、解行业之所急、尽公司之所能，在高端装备制造领域持续深耕，现已形成减薄机、划片机系列产品谱系，可覆盖6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，为国家产业链供应链韧性和安全水平不断赋能。博览会现场，还有一大批来自亦庄的半导体科技惊艳亮相，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果。
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